台灣半導體龍頭台積電，不僅是台股「護國神山」，還兼任國際大廠救火隊，在英特爾7奈米製程出包，轉找台積電求救後，最新又傳出，韓國三星5奈米製程生產不順，手機晶片大廠高通急向台積電求援，新款5G晶片X60與旗艦級處理器晶片驍龍875，將轉給台積電生產，預計明年下半年開始產出。

高通近年轉單三星，但三星7奈米技術落後台積電，如今又傳出5奈米出包，恐影響2款5G晶片進度，高通亟欲搶食5G市場，恐難承受任何閃失，訂單回歸台積電手裡，高通有望取代華為，成為台積電第二大客戶。不過業界人士指出，高通轉單至台積電，需要重新製作光罩，至少需時半年，投片時間應會在明年首季之後。

另外，供應鏈也透露，目前台積電5奈米產能已經塞爆，仍以供貨蘋果為最大宗，除了高通，聯發科先前也傳出規劃在台積電投產5奈米晶片，儘管雙方對此不予評論，也足見台積電5奈米搶手程度。

除了5奈米，台積電7奈米產能也同樣熱門，處理器大廠超微卡位台積電產能，追加投片超過3萬片，英特爾也因為製程出包，將委外代工，傳出台積電有望吃下大單，儘管台積電維持一貫態度，不對客戶與訂單做評論，但市場仍對台積電營運後市看法樂觀。（綜合報導）