台灣晶圓代工龍頭台積電，去年成立2奈米專案研發團隊，尋找可行路徑進行開發，研發進度超前，根據供應鏈透露，2奈米製程已經有重大突破，業界看好2023年下半年，風險性試產良率可達九成，把對手三星狠甩後頭。晶圓代工模式成為半導體業重要發展走向，現在傳出大陸官方也要求大陸境內晶圓代工廠，優先供應陸系IC設計業者產能，造成不少廠商抱現金大搶產能的現象。

蘋果平台架構副總裁Tim Millet(9.16)：「我很開心要來告訴大家，我們這次在iPad Air所採用的晶片，就是最新款A14仿生晶片，A14晶片將是業界首款，採用(台積電)5奈米製程的晶片。」 

蘋果發表會上，繽紛顏色的新款iPad Air，搭載台積電5奈米代工的A14處理器，成為整場發表會上重要亮點，也再次宣告，台積電的晶圓代工實力不斷超前，除了5奈米，現在根據供應鏈透露，2奈米製程研發也已經獲得重大突破！

台經院產經資料庫研究員劉佩真表示：「台積電的先進製程藍圖已經延伸到2奈米，而且確定將會導入GAA(環繞閘極)的製程，台積電2奈米確定將會在新竹寶山來進行量產，那麼在2023年，將會進入2奈米試產的動作。」

台積電進一步擴大與對手三星的差距，3奈米預計2021年試產，2022下半年量產，2奈米製程也傳出已經離開尋找路徑階段，進入交付研發，後續應該會繼續拿下國際大廠重要訂單，晶圓代工廠現在成為半導體重要生存模式，大陸官方也因應美國，可能最快這個月要封殺中芯國際，要求大陸境內的晶圓代工廠，優先供應陸系IC設計業者的產能。

台經院產經資料庫研究員劉佩真認為：「所以在近期包括了，在中國的一些IC設計業者，那麼陸續都是手上抱著現金，來尋求像是比較成熟製程，或者是在8吋晶圓廠部分的產能支援。」

分析師指出，大陸IC設計業者抱現金下單，反應出目前全球晶圓代工產能吃緊，對台灣廠商包括聯電、世界先進、力積電等台廠來說，接下來可能都會面臨價量齊揚的狀況，儘管台積電、聯電、力晶都表示，不評論市場傳言，但短期動能依然強勁。（記者柯幸宜、吳國豪／台北採訪報導）