全球晶圓代工產能大爆滿，根據韓媒報導，三星量產的5奈米製程同樣供不應求，恐怕將削減高通今年首款5G旗艦晶片「驍龍888」的產能，台灣IC設計龍頭聯發科，則因為有台積電產能全力奧援，有望承接更多非蘋5G手機訂單。而聯發科也預計在明天發表，採用台積電6奈米生產的，5G全新旗艦級晶片天璣系列，打響今年5G布局第一槍。

外國科技部落客：「因為小米11是搭載驍龍888，而且是5奈米製程生產，我期待它比起前幾代手機來說，有更好的電池效能，但它並沒有。」

搶在去年底推出的小米11新機，搭載了高通首發驍龍888處理器，卻一直發生過熱問題，而就在高通衝刺今年5G手機商機之際，又傳出為驍龍888獨家代工的三星，因為5奈米產能爆滿，有意削減生產量，讓高通新晶片供貨情況充滿變數。」

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨：「三星現在晶圓代工的客戶，其實真的面臨到三星很嚴重的利益衝突，我覺得這個部分也更凸顯我們台灣純晶圓代工廠，對於全球的系統廠商，或者是無晶圓廠IC設計公司，有非常非常高的價值。」

分析師點出，現在無晶圓廠IC設計公司，要競爭的已經不只是產品的效能或價格，更關鍵的是目前誰能掌握到合作夥伴，在產能上可以供應無虞，隨著三星有意砍單高通，IC設計龍頭聯發科挾著台積電產能奧援，則有望乘勢坐大，大搶非蘋5G手機商機，而聯發科執行長蔡力行先前也曾公開表態，對晶圓代工產能與晶片出貨深具信心。

聯發科執行長蔡力行(109.12.08)：「我想每年都有價格戰，從來沒有沒有的，所以重點是我們是不是有好的產品和好的技術，我們有的。」

根據研調機構最新報告指出，不計晶圓代工廠名次下，聯發科去年以110億美元亮眼的全年營收，躍升全球第八大半導體廠，而聯發科預計在20日，發表命名為天璣1200的中高階5G晶片，市場預期將採用台積電6奈米製程生產，第一季就會進入量產，在第二季逐步放量，可望搶下更多市占版圖，外界看好IC設計業第一季景氣淡季不淡，產品漲價效應不斷擴大，只是晶圓代工產能吃緊，是當前營運一大挑戰。（記者曹再蔆、詹明樺／台北採訪報導）