在手機、筆電以及5G需求的帶動下，今年上半年半導體封測產能嚴重吃緊，外傳龍頭大廠日月光投控已經橫掃上千台的打線機台要來擴充產能，這也使得機台設備的交期大幅拉長至26到40周，等於上半年打線封裝產能的擴增幅度十分有限，雖然日月光訂單量一路看到第三季，但法人預期產能缺口還是會高達三成。
矽品創辦人林文伯(110.01.15)：「我們做封測就是，看過去30幾年也就是順順利利的，縱使有個波折也都是下去一下就上來。」
先前談到半導體前景，矽品創辦人林文伯就看好，後段封測業穩健成長，近期產能更持續吃緊，龍頭大廠開始橫掃機台，外傳日月光投控搶先出手，購入上千台的打線機台備戰，不過前陣子因為疫情的關係廠商擴產相對少，如今面臨封測訂單塞爆，設備交期跟著大幅拉長。
台經院產經資料庫研究員劉佩真：「在先進的封裝，以及在導線架跟打線封裝的態勢，甚至包括在晶圓級的封裝，還有在邏輯的測試，目前整個交期其實都有拉長到26至40周的一個狀況。」
即使日月光先搶下打線機台，選在楠梓二期廠區擴充產能，但裝機、接單想要全面到位，恐怕還得落在第三季，當前產能缺口預估有三成，其他二線的封測廠，像是
台經院產經資料庫研究員劉佩真：「今年第一季又開始出現第二波的調漲，從晶圓代工的缺貨，漲價風潮已經開始延伸到封測，甚至是其他IC設計或者是矽晶圓廠。」
分析師預期，半導體缺貨狀況一路看至第三季，因此漲價潮跟著延燒至全供應鏈，幅度普遍超過1成，以日月光來說去年第四季調漲後，市場預期今年上半年累積漲幅高達20%~30%，但恐怕還是無法抵擋不斷湧現的訂單，是否帶動日月光第一季的營運表現，就等月底的法說會會釋出怎樣的景氣風向。（記者林威欣、林家弘／台北採訪報導）
