IC設計兩大巨頭高通、聯發科拚市占,在衝刺高階技術上也是不遺餘力,業界最新傳出,聯發科新一代5G旗艦晶片「天璣2000」,生產製程將一舉從5奈米直攻4奈米,同時開出3奈米產品,成為台積電4奈米和3奈米的第一批客戶,產品單價更拉高到80美元以上,有機會超車高通驍龍8系列4奈米晶片,而高通也因部分產能放在三星,持續受到晶圓代工產能緊缺影響。
中國科技部落客:「聯發科下一代天璣旗艦或將定名為天璣2000,基於5奈米工藝製程打造,在採用廠商的名單中,除了老客戶OPPO vivo之外,我們還看到了新榮耀品牌。」
IC設計大廠聯發科衝刺5G毫不手軟,年底將推出的新款高階5G旗艦手機晶片早有各種傳聞,如今高階技術再傳報捷,「天璣2000」由原本外界預期的5奈米製程生產,升級到台積電4奈米,同時開出3奈米產品,進度將與蘋果、超微相當,更一舉超車對手高通。
台經院產經資料庫總監劉佩真:「聯發科跟台積電在先進製程上持續合作,另一方面在聯發科自身整個在產品的技術升級上,在產品推出的速度也是有所增加,那麼同時也受惠於整個中國科技供應鏈去美國化的一個效應。」
對於相關傳聞,聯發科表示無法評論產品藍圖和製程使用情況,不過強調台積電一直是最重要的合作夥伴,但業界人士指出,聯發科天璣2000已拿下OPPO vivo等非蘋大廠訂單,加上4奈米製程效能更強,聯發科5G新旗艦產品單價將拉高到80美元以上,遠高於現行平均單價的30至35美元,可望挹注營收顯著跳升,另外晶圓代工產能緊缺,相較聯發科有台積電奧援,高通則因部分產能
放在三星而持續受創。
Futurum Research分析師Daniel Newman:「高通跟像是三星和台積電等夥伴合作,很明顯的高通與其他晶片製造商分享競爭所有可用的產能,這會是最嚴重的問題,如果持續面臨產能吃緊狀況,高通將持續在掌握整體5G商機中面臨困難。」
為了不使情況惡化,市場日前傳出高通緊急向台積電下訂一批行動處理器,預計今年第三季開始交貨,不過聯發科5G旗艦晶片第一次在先進製程導入上,與頭號競爭對手高通並駕齊驅甚至超越,高通是否藉由台積電代工加持,下半年重新拿回龍頭寶座,各界都高度關注。(記者曹再蔆、陳柏誠/台北採訪報導)