IC設計龍頭聯發科，今天(20)正式發表首款年度5G旗艦晶片天璣1200，採用台積電6奈米製程生產，並公布將由小米旗下紅米品牌手機擔綱首發。而對手高通也搶先宣布推出新5G平台驍龍870，與聯發科較勁意味濃厚。不過聯發科表示，在5G絕不落後，並預估今年將有200家電信商商轉5G、智慧手機也將翻倍至5億支，2021年5G將高速成長。

聯發科無線通訊事業部總經理 徐敬全：「為大家正式介紹，聯發科2021年，全新天璣5G旗艦晶片，天璣1200。」

自豪秀出旗下全新款中高階5G晶片，天璣1200正式亮相，也為聯發科打響今年5G布局第一槍，而這回天璣1200再號稱最快最省電，不管拍照或是玩遊戲都比以往更升級，效能提升22%，功耗減少25%，採用台積電6奈米製程打造，預計本季就會進入量產，首款搭載天璣1200的終端產品，也可望在第二季量產上市。

Redmi品牌總經理盧偉冰：「今天我很榮幸見證，聯發科新一代天璣新品發布，在此我也非常高興告訴大家，紅米將再次首發天璣旗艦新平台。」

天璣1200系列已經獲得包括Redmi、realme兩大中國手機品牌率先採用，紅米更表示將以遊戲旗艦款手機問世，而隨著5G轉換潮快速前進，聯發科整體5G天璣晶片，出貨量也已超越4500萬套，聯發科先前就預估，今年5G手機滲透率可望進一步達到38%，明年49%，2023年58%，5G將持續高速倍增。

聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全：「展望2021年，其實我們預期全球的5G布建上面，全球的5G運營商將來到超過200家，會有5G的布建，同時在智能手機的部分，會超過5億支的智能手機，會是帶有5G的功能。」

聯發科衝刺5G決心依舊勢不可擋，不過對手高通也趕在聯發科發表會前，宣布推出全新一代驍龍870 5G平台，終端產品本季就會問世，較勁意味濃厚，競爭壓力可謂不小，現在聯發科急起直追，以各價格帶產品線搶市，也代表著2021年，5G大戰全面開打。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）